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產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　全新處理器架構(gòu)帶來性能飚升

　　較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力

　　的散熱設(shè)計(jì)

　　更高的數(shù)據(jù)傳輸效率

　　海康DS-VE22S-B系列服務(wù)器 DS-VE22S-B系列 功能特性：

　　全新處理器架構(gòu)

　　全新英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器Purley平臺，為用戶的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能。處理器可以支持更多核心，支持AVX-512指令集處理器之間采用更多、更快的UPI總線替代原QPI總線，大幅提升CPU之間協(xié)作效率。帶寬的高提高至10.4GT/s，整機(jī)待機(jī)功耗降低50%，數(shù)據(jù)傳輸效率由4%提升至21%，平滑支持雙、四、八路平臺。

　　每顆CPU物理核心提高至28核，每個核心更多Cache。FPGA-on-Chipset進(jìn)一步提高性能及穩(wěn)定性

　　支持Node Controller技術(shù)，的大向上擴(kuò)展至32路。

　　強(qiáng)大的處理性能

　　使用Intel的新推出的C620系列芯片組，支持SATA，SATA RAID擴(kuò)展，給用戶多種選擇，同時全新X550、X722、XL710網(wǎng)卡換代，可擴(kuò)展1Gb/10Gb網(wǎng)絡(luò)接口。支持PHY、MAC等不同方案，OCP規(guī)范化，更靈活，成本優(yōu)。

　　豐富的可擴(kuò)展性

　　每顆CPU支持6個內(nèi)存通道，整機(jī)支持16個DIMM插槽，內(nèi)存容量可擴(kuò)展至2TB，內(nèi)存頻率2666/2400/2133MHz，提供靈活且強(qiáng)大的內(nèi)存配置選擇。帶寬性能提升1.5倍，支持AEP、NVDIMM。

　　較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力

　　的大支持6個PCIe擴(kuò)展，的高支持12塊3.5寸或2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤和后置2塊2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤。

　　支持NVMe 擴(kuò)展，提供NVMe SSD RAID 0/1。

　　多種存儲接口選擇

　　支持SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD卡等多種存儲接口

　　的散熱設(shè)計(jì)

　　支持5-40℃穩(wěn)定運(yùn)行，支持PID精細(xì)化無極調(diào)速，支持板卡實(shí)時溫度監(jiān)控

　　智能的功耗管理

　　支持鉑金高能效電源模塊

　　支持功耗封底技術(shù)的

　　支持部件功耗監(jiān)控技術(shù)

　　方便易用的管理和維護(hù)

　　支持前置數(shù)碼管診斷

　　支持離線光通路

　　支持精細(xì)化分類故障報警

　　支持前置液晶屏診斷

處理器 支持Intel Xeon Skylake-SP系列多核處理器，高速UPI互連總線(10.4/9.6 GT/s，依CPU型號不同而不同)，大容量三級緩存(15/20/25/30/35 MB，依CPU型號不同而不同)；TDP的大支持125W

　　芯片組 Intel C620芯片組

　　內(nèi)存 16根內(nèi)存插槽；的大可擴(kuò)展至2TB內(nèi)存

　　支持單條容量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM)

　　內(nèi)存頻率支持2666/2400/2133MHz (工作頻率依CPU和內(nèi)存配置不同而不同)

　　網(wǎng)絡(luò)控制器 集成雙口RJ45千兆網(wǎng)卡；

　　可選配萬兆雙口RJ45、萬兆雙口光纖、千兆四口RJ45等多種網(wǎng)絡(luò)接口進(jìn)行擴(kuò)展

　　PCI I/O擴(kuò)展槽 的大可支持7個PCIe擴(kuò)展插槽，含2個專用

　　硬盤控制器 標(biāo)配3008 SAS 卡，支持RAID 0/1/10，RAID 5（軟）

　　可選3108 SAS RAID 2G 卡, 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60/JBOD，支持?jǐn)嚯姳Ｗo(hù)

　　硬盤方案 的高支持12塊3.5寸(兼容2.5寸)熱插拔SAS/SATA硬盤，均支持SAS/SATA硬盤混插

　　支持可選2個后置熱插拔2.5寸硬盤

　　其他端口 1個RJ-45管理接口，位于機(jī)箱后部

　　4個USB 3.0接口，2個位于機(jī)箱后部、2個位于機(jī)箱前部；內(nèi)置1個USB2.0

　　1個VGA接口，位于機(jī)箱后部，可選配支持前置VGA

　　可選1個串口，位于機(jī)箱后部；

　　1個SD卡插槽，位于機(jī)箱內(nèi)部

　　電源 標(biāo)配550W1+1高效鉑金CRPS冗余電源，可選1200W

　　散熱 3組熱插拔冗余風(fēng)扇

　　管理功能 集成BMC芯片，支持IPMI2.0和KVM Over IP高級管理功能

　　顯卡 集成顯示控制器，32MB顯存

　　電源電壓 AC:200-240V 50/60Hz DC:100-240V

　　機(jī)箱 2U機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱

　　機(jī)箱尺寸 87.8mm(高)x 448mm(寬)x729.8mm(深)

　　外包箱尺寸:288mm（高）×600mm（寬）×1000mm（深）

　　重量 的大26千克（含導(dǎo)軌）

　　滑軌 滑軌行程： 600~912.1mm±3mm

　　環(huán)境溫度要求 工作時5℃～40℃(41℉～104℉) 存儲-40℃～70℃(-40℉～158℉)

　　相對濕度要求 工作時的大相對濕度90％RH（40℃）

　　工作時35％～80％ RH

　　運(yùn)輸存儲20％～93％ RH

　　振動 頻率5Hz～150Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm

　　沖擊 峰值加速度150m/s2～300m/s2,持續(xù)時間≤11ms

　　碰撞 峰值加速度100m/s2～150m/s2,次數(shù)1000次內(nèi)

　　支持操作系統(tǒng) Microsoft Windows Server 2012 R2

　　Microsoft Windows Server 2016

　　CentOS 7.4

　　RHEL 6.X 64bit

　　RHEL 7.X 64bit

　　SLES 12 SPx 64bit

　　Ubuntu 15.10 64bit；VMware ESXi 6.0